睢宁应急发电车出租1000KW--【中动电力】

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层以上板(优点是：防干扰辐射)，优先选择内电层走线，走不选择平面层，禁止从地或电源层走线(原因：会分割电源层，产生寄生效应)。多电源系统的布线：如FPGA+DSP系统6层板，一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3V一般是主电源，直接铺电源层，通过过孔很容易布通全局电源网络。5V一般可能是电源输入，只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗(你问我该多粗——能多粗就多粗，越粗越好)1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难)，布局时尽量将1.2V与1.8V分，并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域，使用铜皮的方式连接，如下图：总之，因为电源网络遍布整个PCB，如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远，使用铺铜皮的方法是一种很好的选择!邻层之间走线采用交叉方式：既可减少并行导线之间的电磁干扰(高中学的哦)，又方便走线(参考1)。


TN-S接地系统抵御三相不平衡的能力较差。TN-C-S系统TN-C-S系统TN-C-S系统中前部分可以抵御三相不平衡，后半部分不能抵御三相不平衡。TN-C-S系统中PE线没有电流，但如果三相不平衡，PE线上会有电压，因此PE线要重复接地。TN-C-S系统在建筑物当中是如何具体使用呢？摘自王厚余《建筑物电气装置600问》那能不能自己直接地线直接外壳吗？如果零线直接引入到用电设备的中性线接入点N中，用电设备外壳直接接地，即保护接地，这就是所谓的TT系统。

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