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下文将从技术种类、产业机遇及国内代表性企业近况等方面对产业进行一个简单的介绍。封装技术有哪些?封装的分类方式有多种，如以封装组合中芯片数目为依据可以分为单芯片封装和多芯片封装;以材料为依据可以分为高分子材料类和陶瓷类;以器件和电路板连接方式为依据可以分为引脚插入型和表面贴装型;以引脚分别为依据可以分为单边引脚、双边引脚、四边引脚、底部引脚等。封装技术历经多年发展，常见的类型有如下几种：BGA(BallGridArraye)：球栅阵列封装，表面贴装型封装之一，是在封装体基板的底部阵列焊球作为电路的I/O端与PCB板互接，由美国Motorola公司发。EMI诊断在实验室使用普通的测试仪器即完成，带有FFT分析功能的中 示波器，普通的频谱分析仪，近场探头，手艺好的工程师还可以自己性能良好的近场探头，对于很多较强的EMI辐射，某些回路过大的关电源，甚至只需要一根裸露的导线即可探测到空间中的骚扰信号。这种定性分析主要针对的是硬件设计人员，目的是要快捷简便，成本低廉，重复性好。图2使用频谱分析仪和近场探头进行EMI诊断?EMI预兼容测试（PreCompliancEMI预兼容测试在产品原型和试产阶段，一般要在产品级或系统级进行预兼容（PreComplianc测试，预兼容并没有一个明确的参考标准，就是尽量低成本地模拟兼容测试标准，对EMI状况进行较正式的摸底，避免在正式的兼容测试中失败。什么是SLAM？一张图带你认识它，机器人之思考既是SLAM需要解决的问题。图3SLAM需要解决的问题AGV根据不同的应用场景已衍生出了多种方式，每种方式也许都存在相应的优劣势，但均能找到自己的“用武之地”。AGV方式分析早期的AGV多是用磁带或电磁，这两种方案原理简单、技术成熟，成本低，但是改变或扩展路径及后期的维护比较麻烦，并且AGV只能按固定路线行走，无法实现智能避让，或通过控制系统实时更改任务。

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湖南盈能电力科技有限公司建有科技大楼、研发中心、自动化公区及标准生产车间，生产线配备了 的试验设备，制定了系统发软件、通讯协议安全可靠，性能测试稳定，并与国内大学单片机中心组成为产学研联合体。盈能电力主要分为四大生产事业部运营：电气自动化事业部、高压电器事业部、智能仪表事业部、低压电器事业部。公司现拥有多名 工程师，几 技术人才，近百名生产员工。 yndl1381

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