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光伏组串的各逆变器都是大功率逆变器，通常是三相交流输出。LMG67功率分析仪在一个机框中可以放置高达7个功率模块，能够地分析和测量整个光伏网络中的相关参数，如电压、电流、功率。LMG6系列功率分析仪可以根据测试需求配置多通道进行测试。图二是双组串光伏逆变器并网图，LMG67可以配置为6个功率通道，每个功率通道包含1路电压输入，1路电流输入。典型的测试输入要求：直流电压范围6V-1V，现在还有15V交流电压范围23V-4V，取决于逆变器额定功率电流范围1A-1A，取决于逆变器额定功率带宽1KHz-1KHz，取决于逆变器的关频率精度：一般现场测试可使用B1模块，实验室率测试使用A1精度模块LMG6系列功率分析仪根据不同的测试需求可以配置不同精度及带宽范围的功率模块，是A1模块和B1模块的精度及带宽范围的说明。PID修复装置与逆变器直流输入并联，在光伏组件的负级和地之间施加一个高电压，并且支持输出固定电压和输出智能调节的电压。在夜间，它能把光伏组件在白天因为负极与地之间的负偏压所积累下来的电荷释放掉，持续运转，PID－BOX将会修复那些因为PID效应导致效率衰减的电池组件。PID修复装置（PID－BOX）接线示意图其实光伏组件漏电流的大小影响着衰减现象，监控组件实时漏电流的大小，能够有效反映出组件衰减程度并以此调节。WLP(WaferLevelPackaging)：晶圆级封装，是一种以BGA为基础经过和提高的CSP，直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装测试程序，之后再进行切割制成单颗组件的方式。上述封装方式中，系统级封装和晶圆级封装是当前受到热捧的两种方式。系统级封装因涉及到材料、工艺、电路、器件、半导体、封装及测试等技术，在技术发展的过程中对以上领域都将起到带动作用促进电子产业进步。晶圆级封装可分为扇入型和扇出型，IC领域巨头台积电能够拿下苹果A10订单，其发的集成扇出型封装技术功不可没。

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湖南盈能电力科技有限公司建有科技大楼、研发中心、自动化公区及标准生产车间，生产线配备了 的试验设备，制定了系统发软件、通讯协议安全可靠，性能测试稳定，并与国内大学单片机中心组成为产学研联合体。盈能电力主要分为四大生产事业部运营：电气自动化事业部、高压电器事业部、智能仪表事业部、低压电器事业部。公司现拥有多名 工程师，几 技术人才，近百名生产员工。 yndl1381

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